高密度実装基板
0603サイズの極小部品から、0.3ミリピッチのQFP・BGA・CSPまで実装可能です。
また環境に配慮したROHS指令・鉛フリー化を窒素リフロー対応により、
積極的に推進しています。
有鉛・無鉛の作業ゾーンを完全分離し、徹底した区分による工程管理や
設備・冶工具の管理を実施して、お取引先のご要望にお応えいたしています。


●面実装工程 | 2ライン(印刷機:ヤマハ製) (実装機:JUKI製) (窒素リフロー炉:エイテック製) |
●挿入工程 | 2ライン (無鉛自動半田装置:日本電熱計器製) (共晶自動半田装置:日本電熱計器製) |
●検査工程 | 2D外観検査機2台(マランツ製) 3D外観検査機1台(オムロン製 VT-S530) |
●その他 | 恒温槽2台(富士化学製・YAMTO製) 乾燥庫1台(TOYOLIVING製) AIR DRYER コンプレッサー2台(三井精機製・北越工業製) 窒素発生装置一式(アドバン理研製) |