高密度実装基板

0603サイズの極小部品から、0.3ミリピッチのＱＦＰ・ＢＧＡ・ＣＳＰまで実装可能です。
また環境に配慮したＲＯＨＳ指令・鉛フリー化を窒素リフロー対応により、
積極的に推進しています。
有鉛・無鉛の作業ゾーンを完全分離し、徹底した区分による工程管理や
設備・冶工具の管理を実施して、お取引先のご要望にお応えいたしています。