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高密度実装基板

0603サイズの極小部品から、0.3ミリピッチのQFP・BGA・CSPまで実装可能です。
また環境に配慮したROHS指令・鉛フリー化を窒素リフロー対応により、
積極的に推進しています。
有鉛・無鉛の作業ゾーンを完全分離し、徹底した区分による工程管理や
設備・冶工具の管理を実施して、お取引先のご要望にお応えいたしています。


●面実装工程 2ライン(印刷機:ヤマハ製)
    (実装機:JUKI製)
    (窒素リフロー炉:エイテック製)
●挿入工程 2ライン(無鉛自動半田装置:日本電熱計器製)
     (共晶自動半田装置:日本電熱計器製)
●検査工程 2D外観検査機2台(マランツ製)
3D外観検査機1台(オムロン製 VT-S530)
     ※2018年11月導入予定
●その他 恒温槽2台(富士化学製・YAMTO製)
乾燥庫1台(TOYOLIVING製)
AIR DRYER コンプレッサー2台(三井精機製・北越工業製)
窒素発生装置一式(アドバン理研製)